| 2006年3月-2009年6月
：深圳富士康IDPBG事业群 |
| 公司性质： |
民营企业 |
所属行业： |
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| 所在部门： |
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担任职务： |
FAE工程师 |
| 工作描述： |
美国苹果公司Iphone 手机不良板的分析并撰写产线、物料异常报告。解决异常和疑难问题，追踪厂商来公司解决生产失效问题。
主导美国苹果公司Iphone手机的试产DVT、PVT段，在EVT段协助RD工作。
撰写维修SOP和维护维修ESOP系统（ESOP是管理维修最先进最科学的方式方法），解决维修疑难问题。 |
| 离职原因： |
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| 2009年6月-2013年9月
：深圳新美亚电子 |
| 公司性质： |
中外合资 |
所属行业： |
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| 所在部门： |
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担任职务： |
FAE高级工程师 |
| 工作描述： |
1.多年大型外资企业FA工作经验，精通电子电路,懂各IC性能,懂各种ＦＡ方法.
2.协助客户ＲＤ设计和解决单板设计问题.
3.找出失效根本原因并改善产线良率,撰写生产和RMA改善报告给客户.
4.负责维修和FAE部.达到公司下达的生产良率和维修成本控制要求.
5.负责德国ADVA公司的光网络通讯产品和ADVA的电源产品。可入手研发。
6.邮件报告用英语书写，并能用英语日常对话。 |
| 离职原因： |
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| 2013年9月-2014年6月
：深圳凡方数码有限公司 |
| 公司性质： |
中外合资 |
所属行业： |
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| 所在部门： |
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担任职务： |
电子工程师 |
| 工作描述： |
1、负责项目开发任务的具体实施硬件电路设计（产品为银行用的译码笔）。
2、绘制电路原理图和PCB图（用Protel和Altium)。
3、主导试产，并发试产报告。完成BOM，确定电子物料的最优选型。
4、确定产品的相关技术参数、工艺指标、检测方法、测试手段，制定相关技术文件。
5、对电子电路问题进行技术分析，并进行技术修改。 |
| 离职原因： |
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